【消息】7月份半导体产品BB率略升但明年不容乐观

国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前公布的最新调查报告称，今年7月份半导体设备的BB率（每月半导体设备帐单产品与定单产品的比例，是衡量半导体行业景气指数的重要依据）相对稳定，但预期半导体行业的前景平平，缺乏增长动力。特别到2006年是这样。 SEMI指出，今年7月份美国半导体设备制造商的产品BB率为0.93，比今年6月份的产品BB率0.90略高。0.93的产品BB率表明半导体设备制造商在每月生产的每100美元的帐单产品中有93美元的产品是定单产品。 SEMI公布的产品BB率是美国半导体设备制造商帐单产品和定单产品按三个月的平均比例计算的。 SEMI表示，全球半导体设备制造商今年7月份三个月平均定单产品达到10.2亿美元，与今年6月份定单产品10.4亿美元相比下降幅度为2%，与2004年7月份定单产品15.9亿美元相比下降了36%。今年7月份全球半导体设备制造商三个月平均记帐产品达到11亿美元，与今年 6月份的记帐产品11.5亿美元相比下降了5%，与2004年7月份记帐产品15.3亿美元相比下降了28%。 SEMI总裁兼首席执行官 Stanley T. Myers 表示，尽管美国新的半导体制造设备提供商2005年产品定单可能出现快速增长，但它的产品BB 率仍然低于2004年，可是要好于2003年。目前种种迹象表明，从今年下半年开始，半导体制造商的投资将谨慎的增加”。 据日本半导体设备协会称，今年7月份日本半导体设备制造商的产品BB率已经达到1.08，与今年6月份的1.09的产品BB率相比呈下降趋势，目前对半导体行业前景的预期褒贬不一，但分析师认为整个半导体行业呈“熊”市（下降），到2006年表现得更为明显。

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